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NVC语音芯片的常见疑问解答汇总

发布日期:[2020-04-14 13:49]    共阅[]次

问:NVC语音芯片系列集成模块的为什么会出现"卡死"状况?

答:当NVC系列语音芯片在录音和回放结束时遇到OVF标志时,将不会有任何录音和回放指令,类似于计算机的“死机”,这需要PD重置或电源故障继续工作。

 

问:我的产品用的NVC语音芯片集成模块怎么会出现误抹音的情况?

答:NVC语音芯片集成模块在供电电源不稳定、特别是上下电的时候可能会出现误录音情况,误录音或抹音最常见是出现在芯片的首地址。解决方法:14和25系列芯片电路板如只用于放音,可直接将录放选择端(27脚)接至高电平,有效解决问题。NVC系列芯片就得在外围供电电路上解决电源的波动,特别是上电冲击。另外,应用时避开首地址,从稍后地址开始录放,也在一定程度上可行,因为出现抹音的大多发生在首地址。

NVC语音芯片的常见疑问解答汇总

问:NVC语音芯片软包封的芯片和硬包封有什么不同?

答:软包封是一种简易的集成电路封装工艺,它将集成电路硅片粘在印刷板上,再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上,再用环氧树脂滴胶在硅片上,将硅片保护隔离起来,这就是软包封工艺(COB)。由于工艺简单,工作环境要求低、温度特性差、可*度低、价格便宜,大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装,是由大型专业集成电路封装厂生产。

 

问:NVC语音芯片外挂的喇叭不够响怎么办?

答:喇叭是否装在外挂里了,即喇叭是否有共鸣腔是非常重要的,共鸣腔对喇叭音量影响很大。一般来说,用NVC语音芯片直接驱动4英寸扬声器,在普通房间里足够清楚。如果想获得更大的音量,可以外加LM386放大器。同样的芯片,同样的语音内容和音量大小,有的设计的就需要LM386来扩音,有的就不用,而听到的声音一样大,差别就在喇叭选择和共鸣腔设计。



 

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